1.覆铜的意义 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...
一直以来,对PCB中各层,比如:solder层 paste层 Top overlay层等等这些一知半解。今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正。 .mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可 ...
2017-04-08 11:58 0 6474 推荐指数:
1.覆铜的意义 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...
这个问题是我在第一次对PCB元器件布局时发现的,当时我绘制好原理图生成PCB后,出现了这样一个情况: 在我反复尝试走线后,走好线发现很困难,最后我才想到如果能把这个器件反转一下问题不就都解决了吗!自己真是笨啊!然后我当然要百度一下了: 在对原理图中的器件进行布局时,在器件放置好和未放置 ...
drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们 ...
在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔 ...
Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患。正确的做法是使用“板子切割”(board cutout ...
Altium Designer之多图纸设计 1.图纸结构 图纸包括两种结构关系: 一种是层次式图纸,该连接关系是纵向的,也就是某一层次的图纸只能和相邻的上级或下级有关系; 另一种是扁平式图纸,该连接关系是横向的,任何两张图纸之间都可以建立信号连接。 ——————————————————————————————————————————————————————————————————— ...
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