PowerDC主要功能有直流压降(IR drop)、电流密度、热仿真、电热混合仿真,可以帮助硬件工程师、电源工程师、layout工程师、SI/PI工程师、thermal工程师优化layout设计,提高产品质量。 仿真结果包括power平面电压分布、IR drop、负载端实际电压值 ...
IR Drop仿真是一个系统层面的问题,需要考虑完整的Power Distribution System PDS 链路上所有压降,并以此来优化每颗器件所接收到的供电电压。 在设计设计中所有的电源供电芯片在相应的设计下都有一个标称的输出电压与电压波动范围 可能是由于芯片本身或所用分压电阻误差造成 。每颗SINK芯片也有标称的正常工作的电压与上下容限范围。我们需要根据这些给定条件结合PowerDC仿 ...
2017-03-06 16:53 0 2045 推荐指数:
PowerDC主要功能有直流压降(IR drop)、电流密度、热仿真、电热混合仿真,可以帮助硬件工程师、电源工程师、layout工程师、SI/PI工程师、thermal工程师优化layout设计,提高产品质量。 仿真结果包括power平面电压分布、IR drop、负载端实际电压值 ...
http://bbs.eetop.cn/thread-870295-1-1.html 1.IR drop的定义 IR drop是指在集成电路中电源和地网络上电压下降和升高的一种现象。随着半导体工艺的不断演进,金属互连线的宽度越来越窄,导致电阻值不断变大(供电电压也越来越小),IR ...
本文转自:自己的微信公众号《集成电路设计及EDA教程》 在前面的推文中,我们介绍了在Narrow Channel里面添加Checkerboard形式的Placement Blockage来解决Narrow Channel里面的Cell的IR-drop问题。 IR-drop问题的分析 ...
本文转自:自己的微信公众号《集成电路设计及EDA教程》 前面讲解了调整Floorplan使得Narrow Channel里面形成偶数个PG来修复IR-drop的方法。可是我们可能还会看到下面的情形:Narrow Channel里面已经是Even PG了,但是还是有一些标准单元 ...
,翻转非常频繁,因此如果有普通的Cell离时钟单元非常近的话很有可能会产生动态IR-drop问题。 解 ...
我的Modern Memory Device的期末作业,选题为SRAM与它的SNM(静态噪声容限),我觉得这个没啥技术含量,纯粹凑数用的。但是在网上找到里一个测试静态噪声容限的方法。可以试一试。 ...
任何情况下margin都不包含在height和width内。而padding与边框是否包含则有两种情况。 标准盒模型:200*200便是宽高,即内容框的宽高,并不包含padding和border ie盒模型:padding与border包含在宽高内,即宽高包含了内容框的宽高 ...
1. 什么是IR IR(intermediate representation)是LLVM独创的中间表达式. 经典的compiler架构由前端frontend(读入源代码, 通过词法, 语法与语义分析建立AST), 中端optimizer(优化模块)与backend(通过指令选择, 寄存器分配 ...