PCB的各层定义及描述: 1、 Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、 Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿 ...
PCB各层说明: .丝印层 OverLay,Silkscreen :有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等。 .信号层 SignalLayer :对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层 Mid .内部电源 接地层 Internal Planes :内部电源 接地层主要用于 层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。 .阻焊层 S ...
2016-12-01 17:33 0 4646 推荐指数:
PCB的各层定义及描述: 1、 Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、 Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿 ...
参考1:https://blog.csdn.net/hpu_zhn/article/details/82865587 PCB有很多的层,初学者在一开始学画板子的时候,很容易被各种各样的层给弄 ...
KiCad里Pcbnew中各层的使用说明 Kicad里Pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用。 总计32个铜层供导线走线(可覆铜) 总计14个固定用途技术层 12个技术层对(上技术层和下 ...
AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件 ...
关于caffe中的solver: cafffe中的sover的方法都有: Stochastic Gradient Descent (type: "SGD"), AdaDelta (type: "AdaDelta"), Adaptive Gradient (type ...
好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了。 ...
mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层t ...
SSM中各层作用及关系 1.持久层:DAO层(mapper层)(属于mybatis模块) DAO层:主要负责与数据库进行交互设计,用来处理数据的持久化工作。 DAO层的设计首先是设计DAO的接口,也就是项目中你看到的Dao包。 然后在Spring的xml ...