QFP、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP封装如何区分
10 April 2012 1 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时 ...
原文：SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封装解释
SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ J型引脚小外形封装 TSOP 薄小外形封装 VSOP 甚小外形封装 SSOP 缩小型SOP TSSOP 薄的缩小型SOP 及SOT 小外形晶体管 SOIC 小外形集成电路 等。 DIP封装DIP是英文 Double In line Package的缩 ...
2016-06-29 20:10 0 3421 推荐指数：
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1 名词解释 代码 英文 中文 SOP Small Outline Package 小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小 ...
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