一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条的宽度为1mil，那么线条的截面积为：0.035mm²，通常取电流密度为30A/mm²。1mm的线宽可以流过的电流为：I=0.035X30=1.05A 1mil=1/1000英寸=0.00254cm=0.0254mm 1mil流过的电流I ...

1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...

　　每次PCB布线完成后，开始覆铜，发现覆铜区域和导线或者过孔的距离很近，担心会在焊接时候出现短路。查阅相关资料和咨询度娘，发现了解决方法，分享给大家。 　　1)打开Design -> Rules ,在Electrical大类中选择Clearance，右键 New Rule，出现 ...

1、在一些电路中，覆铜可以增加板子的散热面积，有利于散热。 2、PCB中需要敷铜的设计一般是在电源线或者地线上，大面积的敷铜可以降低电源和地线的阻抗，加大走过的电流，减小损耗。 3、在高频信号走线进行敷铜能够减少信号之间的干扰，起到了屏蔽的作用。晶振为高频发射源，在晶振附近的敷铜，就是这个道理。 ...

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1615378279830021741&wfr=spider&for=pc 今天来讲一讲PCB叠层文件， 我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc ...

http://eda365.com/article-12-1.html 计算线宽与载流量的关系，方便设计；单个人建议在有限的空间尽量将大电流线路加宽。 ...

1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算，也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量，常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um；现实中如果不说明，默认值是0.5oz，也就是18um，所以二楼的说法有误，常见的不可能 ...

http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-shape-display-problem-disable-opengl-mode/ ...