AI芯片设计流程
AI芯片设计流程 对于消费者，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成 ...
原文：芯片设计流程概述
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计 也称逻辑设计 和后端设计 也称物理设计 并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 . 规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司 称为Fabless，无晶圆设计公司 提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 . 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块 ...
2015-11-23 21:44 0 2626 推荐指数：
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