封装焊盘尺寸计算
0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位孔 过孔 ...
原文：焊盘的设计尺寸(转)
. SMD焊盘设计裕量 在于博士的视频教程中，SMD的焊盘设计裕量如下： regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。 焊盘为： . . 由于是表贴焊盘，因此不需要设置thermal relief 和antipad。 soldermask的大小为regular pad的大小加 . 。对于 焊盘而言，soldermask为： . . pastemask的大小与regu ...
2013-04-11 18:13 0 9166 推荐指数：
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