原文:PCB多层板设计总结

转载:PCB多层板设计建议及实例 , , , , 层板 说明 设计要求: A. 元件面 焊接面为完整的地平面 屏蔽 B. 无相邻平行布线层 C. 所有信号层尽可能与地平面相邻 D. 关键信号与地层相邻,不跨分割区。 层板 方案 :在元件面下有一地平面,关键信号优先布在TOP层 至于层厚设置,有以下建议: : 满足阻抗控制 : 芯板 GND到POWER 不宜过厚,以降低电源 地平面的分布阻抗 保证电 ...

2012-09-03 08:40 0 6149 推荐指数:

查看详情

多层板的层叠和压合结构

一、多层板PCB设计层叠结构 1、6层最佳层叠结构 1.1 最佳层叠结构 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 1.2 次最佳层叠结构 SIG-GND-SIG-SIG-PWR-SIG 2、8层板层叠结构 2.1 最佳层叠结构 1、Signal1元件面、微带 ...

Thu Oct 17 19:20:00 CST 2019 0 502
多层pcb线路的制作流程

  PCB制作第一步是整理并检查pcb多层线路布局(Layout)。电路制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以深圳PCB厂会转化为一个统一的格式Gerber。然后线路工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题 ...

Fri Nov 12 03:54:00 CST 2021 0 2951
AD软件PCB铜箔挖空和PCB挖空设计

  本文主要讲解AD软件PCB铜箔挖空和PCB挖空的详细操作。   PCB铜箔挖空详细操作   PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空,以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作 ...

Thu Aug 26 05:26:00 CST 2021 0 404
STM32学习笔记之核心PCB设计

  PCB设计流程      PCB规则设置   设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位,此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil,孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中,都要开启“实时规则检测”、“检测 ...

Fri Jan 10 17:36:00 CST 2020 0 817
4个设计绝招教你减少PCB电磁干扰

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。   因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB设计对解决 ...

Wed Jun 27 06:45:00 CST 2018 0 846
 
粤ICP备18138465号  © 2018-2025 CODEPRJ.COM